Wir freuen uns, bekannt zu geben, dass unsere Mitarbeiter Bennet Jarmer und Leon Smits auf der diesjährigen Pack Expo in Chicago vertreten sein werden. Die Pack Expo, eine der weltweit größten Messen für Verpackungstechnologien, ist die perfekte Gelegenheit, um die neuesten Trends und Innovationen der Branche zu entdecken.

Bennet und Leon stehen Ihnen während der Messe gerne zur Verfügung, um über die vielfältigen Verpackungsmöglichkeiten von Roundliner zu sprechen. Ob Sie nach maßgeschneiderten Lösungen für Ihre Verpackungsanforderungen suchen oder sich ganz allgemein über unsere vielfältigen Möglichkeiten informieren wollen – nutzen Sie die Gelegenheit, um sich persönlich mit ihnen auszutauschen!

Vereinbaren Sie jetzt einen Termin und lassen Sie uns gemeinsam Ihre individuellen Verpackungslösungen entwickeln. Wir freuen uns darauf, Sie in Chicago zu treffen!

Bis bald auf der Pack Expo!

Roundliner GmbH
Werner-von-Siemens-Str. 19
D-76694 Forst

Tel: +49 7251 9779 11
E-Mail: info@roundliner.de

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